通孔的检测方法及用于通孔的检测系统

被引：0

申请号：

CN202110267054.4

申请日：

2021-03-10

公开(公告)号：

CN115077713A

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

张建张璇孔维夷

申请人：

申请人地址：

200041 上海市闵行区莲花南路3998号

IPC主分类号：

G01J548

IPC分类号：

G01B1300 G01B1316 G01B1100 G01B1124

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

杨东明;何桥云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	公开	公开

共 50 条

[1]

通孔的检测方法及用于通孔的检测系统 [P].

张建 ;

张璇 ;

孔维夷 .

中国专利 :CN115077713B ,2025-11-25

[2]

通孔缺陷的检测方法 [P].

王晓娟 ;

陈东 ;

刘筱彧 ;

曹璋钰 ;

韩领 .

中国专利 :CN120931653B ,2025-12-30

[3]

通孔缺陷的检测方法 [P].

王晓娟 ;

陈东 ;

刘筱彧 ;

曹璋钰 ;

韩领 .

中国专利 :CN120931653A ,2025-11-11

[4]

通孔缺陷的检测方法 [P].

尹彬锋 ;

吴奇伟 ;

范庆言 ;

周柯 ;

高金德 .

中国专利 :CN106952840A ,2017-07-14

[5]

通孔检测装置及检测方法 [P].

王云翔 ;

马冬月 ;

段仲伟 ;

姚园 .

中国专利 :CN119601484A ,2025-03-11

[6]

硅通孔检测结构及对应的检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103165486B ,2013-06-19

[7]

硅通孔检测结构及检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103187400A ,2013-07-03

[8]

硅通孔检测结构及检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103187398B ,2013-07-03

[9]

芯片通孔连接缺陷的检测方法 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN105990169A ,2016-10-05

[10]

一种通孔的位置检测方法及系统 [P].

翟刚超 ;

何灯 ;

黄辉 .

中国专利 :CN101435697B ,2009-05-20

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