通孔缺陷的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511461587.0

申请日：

2025-10-14

公开(公告)号：

CN120931653B

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

王晓娟陈东刘筱彧曹璋钰韩领

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/60 G06F30/392 G06F30/398

代理机构：

北京布瑞知识产权代理有限公司 11505

代理人：

傅梦婷

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	授权	授权
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20251014

共 50 条

[1]

通孔缺陷的检测方法 [P].

王晓娟 ;

陈东 ;

刘筱彧 ;

曹璋钰 ;

韩领 .

中国专利 :CN120931653A ,2025-11-11

[2]

通孔缺陷的检测方法 [P].

尹彬锋 ;

吴奇伟 ;

范庆言 ;

周柯 ;

高金德 .

中国专利 :CN106952840A ,2017-07-14

[3]

检测通孔缺陷的方法 [P].

李凡 ;

洪中山 .

中国专利 :CN102487026A ,2012-06-06

[4]

检测通孔缺陷的方法 [P].

范荣伟 ;

吴浩 ;

龙吟 ;

王恺 ;

赵宁 .

中国专利 :CN102339772A ,2012-02-01

[5]

硅通孔缺陷检测装置以及缺陷检测方法 [P].

成睿琦 ;

高杰 ;

赵扬 ;

黄保成 ;

翟振 ;

仝傲宇 .

中国专利 :CN120594602A ,2025-09-05

[6]

芯片通孔连接缺陷的检测方法 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN105990169A ,2016-10-05

[7]

一种产品通孔刻蚀缺陷的检测方法 [P].

范荣伟 ;

陈宏璘 ;

龙吟 ;

顾晓芳 .

中国专利 :CN104143519B ,2014-11-12

[8]

通孔的检测方法及用于通孔的检测系统 [P].

张建 ;

张璇 ;

孔维夷 .

中国专利 :CN115077713B ,2025-11-25

[9]

通孔的检测方法及用于通孔的检测系统 [P].

张建 ;

张璇 ;

孔维夷 .

中国专利 :CN115077713A ,2022-09-20

[10]

一种硅通孔芯片的缺陷检测方法 [P].

李彦庆 ;

刘卫佳 ;

郭同健 .

中国专利 :CN117746166B ,2024-05-28

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