一种硅通孔芯片的缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410184859.6

申请日：

2024-02-19

公开(公告)号：

CN117746166B

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

李彦庆刘卫佳郭同健

申请人：

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请人地址：

130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

IPC主分类号：

G06V10/764

IPC分类号：

G06N3/0464 G06N3/08 G06T7/00 G06V10/44 G06V10/82 G01N25/72

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218

代理人：

陈陶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06V 10/764申请日:20240219
2024-05-28	授权	授权
2024-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅通孔芯片的缺陷检测方法 [P].

李彦庆 ;

刘卫佳 ;

郭同健 .

中国专利 :CN117746166A ,2024-03-22

[2]

硅通孔缺陷检测装置以及缺陷检测方法 [P].

成睿琦 ;

高杰 ;

赵扬 ;

黄保成 ;

翟振 ;

仝傲宇 .

中国专利 :CN120594602A ,2025-09-05

[3]

芯片通孔连接缺陷的检测方法 [P].

杨梅 .

中国专利 :CN105990169A ,2016-10-05

[4]

一种芯片焊接线缺陷检测方法及装置 [P].

陈玉冰 ;

陈新度 ;

吴磊 .

中国专利 :CN114494174B ,2025-08-08

[5]

一种芯片焊接线缺陷检测方法及装置 [P].

陈玉冰 ;

陈新度 ;

吴磊 .

中国专利 :CN114494174A ,2022-05-13

[6]

通孔缺陷的检测方法 [P].

王晓娟 ;

陈东 ;

刘筱彧 ;

曹璋钰 ;

韩领 .

中国专利 :CN120931653A ,2025-11-11

[7]

通孔缺陷的检测方法 [P].

王晓娟 ;

陈东 ;

刘筱彧 ;

曹璋钰 ;

韩领 .

中国专利 :CN120931653B ,2025-12-30

[8]

通孔缺陷的检测方法 [P].

尹彬锋 ;

吴奇伟 ;

范庆言 ;

周柯 ;

高金德 .

中国专利 :CN106952840A ,2017-07-14

[9]

基于卷积神经网络的缺陷检测方法和缺陷检测装置 [P].

仲丁元 ;

杨云仙 ;

温延培 .

中国专利 :CN117853452A ,2024-04-09

[10]

硅通孔检测结构及检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103187400A ,2013-07-03

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