一种芯片焊接线缺陷检测方法及装置

被引：0

申请号：

CN202210072322.1

申请日：

2022-01-21

公开(公告)号：

CN114494174A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

陈玉冰陈新度吴磊

申请人：

申请人地址：

510006 广东省广州市番禺区小谷围街广州大学城外环西路100号

IPC主分类号：

G06T700

IPC分类号：

G06T711 G06T7136 G06T755 G06V1044 G06V10764 G06V1082 G06K962 G06N304 G06N308

代理机构：

广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493

代理人：

沈素芹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	公开	公开
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/00 申请日:20220121

共 50 条

[1]

一种芯片焊接线缺陷检测方法及装置 [P].

陈玉冰 ;

陈新度 ;

吴磊 .

中国专利 :CN114494174B ,2025-08-08

[2]

一种缺陷检测方法、装置及设备 [P].

安宁 ;

秦燕亮 ;

李义 ;

陈培培 ;

李宣令 .

中国专利 :CN119832304B ,2025-09-23

[3]

一种缺陷检测方法、装置及设备 [P].

安宁 ;

秦燕亮 ;

李义 ;

陈培培 ;

李宣令 .

中国专利 :CN119832304A ,2025-04-15

[4]

一种硅通孔芯片的缺陷检测方法 [P].

李彦庆 ;

刘卫佳 ;

郭同健 .

中国专利 :CN117746166A ,2024-03-22

[5]

一种硅通孔芯片的缺陷检测方法 [P].

李彦庆 ;

刘卫佳 ;

郭同健 .

中国专利 :CN117746166B ,2024-05-28

[6]

一种焊接射线底片缺陷检测方法及系统 [P].

袁健伟 ;

汤大赟 ;

王润 ;

吴頔 ;

田小丹 ;

金鸿飞 ;

龚浩 ;

潘斌 ;

谢法航 .

中国专利 :CN120495291A ,2025-08-15

[7]

一种焊接缺陷检测方法及系统 [P].

曹万 ;

王小平 ;

熊波 ;

陈列 ;

陈耀源 ;

陈明艳 .

中国专利 :CN118447000A ,2024-08-06

[8]

一种芯片缺陷检测方法及装置 [P].

梅健强 ;

牛文昕 .

中国专利 :CN118447021B ,2024-09-10

[9]

一种芯片缺陷检测方法及装置 [P].

梅健强 ;

牛文昕 .

中国专利 :CN118447021A ,2024-08-06

[10]

一种缺陷检测方法及缺陷检测装置 [P].

赵伟 ;

苏启雄 ;

林映庭 ;

杨小冬 .

中国专利 :CN112577959A ,2021-03-30

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