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柔性印刷电路板及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201380002840.5
申请日
:
2013-04-23
公开(公告)号
:
CN103766012B
公开(公告)日
:
2014-04-30
发明(设计)人
:
中村昭广
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
H05K118
IPC分类号
:
B23K1100
B23K1111
H05K114
H05K340
H05K706
代理机构
:
北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216
代理人
:
刘激扬
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-04-30
公开
公开
2015-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607390750 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2013800028405 申请日:20130423
2017-05-24
授权
授权
共 50 条
[1]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
洪鸥
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洪鸥
;
乔寿
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乔寿
.
中国专利
:CN1045014A
,1990-08-29
[2]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
李京虎
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李京虎
;
吴世民
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吴世民
;
崔昌焕
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崔昌焕
;
李春根
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李春根
;
文正烈
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文正烈
;
金宗立
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金宗立
.
中国专利
:CN101466195A
,2009-06-24
[3]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
松田文彦
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松田文彦
.
中国专利
:CN102656956B
,2012-09-05
[4]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
安胜培
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安胜培
;
申晋燮
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申晋燮
;
李成周
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李成周
.
中国专利
:CN113966076A
,2022-01-21
[5]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
邱原
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邱原
;
顾立群
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顾立群
;
黄玉财
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黄玉财
;
杜茂华
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杜茂华
.
中国专利
:CN102655715A
,2012-09-05
[6]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
金钟洙
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金钟洙
;
刘政相
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刘政相
;
权五正
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权五正
;
金在植
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金在植
.
中国专利
:CN105265029B
,2016-01-20
[7]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
渡边裕人
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渡边裕人
.
中国专利
:CN101925251B
,2010-12-22
[8]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
成泽嘉彦
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机构:
日本梅克特隆株式会社
日本梅克特隆株式会社
成泽嘉彦
.
日本专利
:CN117998727A
,2024-05-07
[9]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
安胜培
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机构:
TSE有限公司
TSE有限公司
安胜培
;
申晋燮
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机构:
TSE有限公司
TSE有限公司
申晋燮
;
李成周
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机构:
TSE有限公司
TSE有限公司
李成周
.
韩国专利
:CN113966076B
,2024-06-28
[10]
柔性印刷电路板及其制造方法
[P].
柏原秀树
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柏原秀树
;
小山惠司
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小山惠司
;
中山修一
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中山修一
.
中国专利
:CN101061760A
,2007-10-24
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