柔性印刷电路板及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810128018.4
申请日
2008-07-09
公开(公告)号
CN101466195A
公开(公告)日
2009-06-24
发明(设计)人
李京虎 吴世民 崔昌焕 李春根 文正烈 金宗立
申请人
申请人地址
韩国京畿道水原市灵通区梅滩3洞314
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111 H05K338 H05K900
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人
郭鸿禧;罗延红
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
洪鸥 ;
乔寿 .
中国专利 :CN1045014A ,1990-08-29
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柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
松田文彦 .
中国专利 :CN102656956B ,2012-09-05
[3]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
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申晋燮 ;
李成周 .
中国专利 :CN113966076A ,2022-01-21
[4]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
中村昭广 .
中国专利 :CN103766012B ,2014-04-30
[5]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
邱原 ;
顾立群 ;
黄玉财 ;
杜茂华 .
中国专利 :CN102655715A ,2012-09-05
[6]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
金钟洙 ;
刘政相 ;
权五正 ;
金在植 .
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柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
渡边裕人 .
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柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
成泽嘉彦 .
日本专利 :CN117998727A ,2024-05-07
[9]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
安胜培 ;
申晋燮 ;
李成周 .
韩国专利 :CN113966076B ,2024-06-28
[10]
柔性印刷电路板及其制造方法 [P]. 
柏原秀树 ;
小山惠司 ;
中山修一 .
中国专利 :CN101061760A ,2007-10-24