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一种电路板组装线
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911124305.2
申请日：
2019-11-18
公开(公告)号：
CN110814775A
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
雍君
陈维华
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区华鸿路609号
IPC主分类号：
B23P2306
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 23/06 申请日:20191118 |