共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种喷淋组件、半导体设备及晶片的加工方法
被引：0
申请号：
CN202211105794.9
申请日：
2022-09-09
公开(公告)号：
CN115513033A
公开(公告)日：
2022-12-23
发明(设计)人：
智顺华
许所昌
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区新硕路9-6-2
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
H01L21205
C23C16455
C23C1652
代理机构：
北京市盈科律师事务所 11344
代理人：
张晶
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20220909 |