半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080033956.1

申请日：

2010-07-20

公开(公告)号：

CN102473734A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

山崎舜平秋元健吾津吹将志佐佐木俊成桑原秀明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324732099 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2010800339561 申请日:20100720
2015-08-12	授权	授权
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

岛津贵志 ;

大原宏树 ;

佐佐木俊成 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101794820A ,2010-08-04

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN104934447B ,2015-09-23

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

坂田淳一郎 ;

岸田英幸 ;

大原宏树 ;

佐佐木俊成 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101847661A ,2010-09-29

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN101997036A ,2011-03-30

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 ;

津吹将志 ;

佐佐木俊成 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN105097946A ,2015-11-25

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

乡户宏充 .

中国专利 :CN103348464B ,2013-10-09

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

早川昌彦 ;

筱原聪始 .

中国专利 :CN108389911B ,2018-08-10

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

铃木正彦 ;

今井元 ;

越智久雄 ;

藤田哲生 ;

北川英树 ;

菊池哲郞 ;

川岛慎吾 ;

大东彻 .

中国专利 :CN107004718B ,2017-08-01

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

筱原聪始 .

中国专利 :CN106960880A ,2017-07-18

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