半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610070960.4

申请日：

2009-07-30

公开(公告)号：

CN105514124A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

山崎舜平宫入秀和秋元健吾白石康次郎

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L29786

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

侯颖媖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-18	授权	授权
2016-04-20	公开	公开
2016-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660904228 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2016100709604 申请日:20090730

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640219A ,2010-02-03

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

内田诚一 .

中国专利 :CN105814481A ,2016-07-27

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102569189B ,2012-07-11

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102593051A ,2012-07-18

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 .

中国专利 :CN115050761B ,2025-02-07

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 .

中国专利 :CN115050761A ,2022-09-13

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 ;

李奎佑 .

中国专利 :CN115050840A ,2022-09-13

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 ;

李奎佑 .

中国专利 :CN115050840B ,2025-05-13

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 ;

李奎佑 .

中国专利 :CN115241224B ,2024-11-29

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

桑原秀明 ;

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 .

中国专利 :CN101740634B ,2010-06-16

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