半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910221306.9

申请日：

2009-11-11

公开(公告)号：

CN101740634B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

桑原秀明秋元健吾佐佐木俊成

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2924 H01L2134 H01L21203 H01L213205 H01L2702

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-16	公开	公开
2011-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101156311818 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2009102213069 申请日:20091111
2015-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN105140132B ,2015-12-09

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

岸田英幸 .

中国专利 :CN101794822B ,2010-08-04

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN103839834A ,2014-06-04

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN101752425B ,2010-06-23

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

佐佐木俊成 ;

坂田淳一郎 ;

大原宏树 .

中国专利 :CN105914236B ,2016-08-31

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640220A ,2010-02-03

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640219A ,2010-02-03

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN104934447B ,2015-09-23

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

菊池哲郎 ;

铃木正彦 ;

西宫节治 ;

上田辉幸 ;

山中昌光 ;

大东彻 ;

今井元 ;

原健吾 .

中国专利 :CN110246900B ,2019-09-17

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