半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910160557.0

申请日：

2009-07-30

公开(公告)号：

CN101640220A

公开(公告)日：

2010-02-03

发明(设计)人：

山崎舜平宫入秀和宫永昭治秋元健吾白石康次郎

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L2906 H01L2936 H01L2702 H01L2134 G02F11368

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102308675 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2009101605570 申请日:20090730
2010-02-03	公开	公开
2014-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN103839834A ,2014-06-04

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101645463B ,2010-02-10

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

桑原秀明 ;

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 .

中国专利 :CN101740634B ,2010-06-16

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

佐佐木俊成 ;

坂田淳一郎 ;

大原宏树 .

中国专利 :CN105914236B ,2016-08-31

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640219A ,2010-02-03

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

织田明博 .

中国专利 :CN106415801B ,2017-02-15

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN104934447B ,2015-09-23

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

菊池哲郎 ;

铃木正彦 ;

西宫节治 ;

上田辉幸 ;

山中昌光 ;

大东彻 ;

今井元 ;

原健吾 .

中国专利 :CN110246900B ,2019-09-17

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

坂仓真之 ;

及川欣聪 ;

冈崎健一 ;

丸山穗高 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN101997036A ,2011-03-30

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