半导体装置及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210863617.0

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN115050840A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

范扬顺李奎佑

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	公开	公开
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20220721

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 ;

李奎佑 .

中国专利 :CN115050840B ,2025-05-13

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 ;

李奎佑 .

中国专利 :CN115241224B ,2024-11-29

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 .

中国专利 :CN115050761B ,2025-02-07

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

范扬顺 .

中国专利 :CN115050761A ,2022-09-13

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640219A ,2010-02-03

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

内田诚一 .

中国专利 :CN105814481A ,2016-07-27

[8]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102569189B ,2012-07-11

[9]

半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102593051A ,2012-07-18

[10]

半导体装置、半导体装置封装及其制造方法 [P].

黄文宏 .

中国专利 :CN112951814A ,2021-06-11

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