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半导体装置、半导体装置封装及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011335117.7
申请日：
2020-11-25
公开(公告)号：
CN112951814A
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
黄文宏
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L2331
H01L23498
H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20201125 |