半导体激光器堆栈结构及具有其的半导体激光器系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210123669.0

申请日：

2012-04-24

公开(公告)号：

CN102637998A

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

巩马理柳强刘建辉闫平黄磊张海涛刘欢

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H01S510

IPC分类号：

H01S540 H01S5024

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-15	公开	公开
2014-12-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101708220119 IPC(主分类):H01S 5/10 专利申请号:2012101236690 申请公布日:20120815
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101332114664 IPC(主分类):H01S 5/10 专利申请号:2012101236690 申请日:20120424

共 50 条

[1]

半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 [P].

前田纯也 ;

远藤和幸 ;

大宫丈典 ;

森田刚德 ;

吉田治正 ;

宫岛博文 .

中国专利 :CN104914518A ,2015-09-16

[2]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[3]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[4]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

[5]

半导体激光器管壳和半导体激光器 [P].

孙志明 .

中国专利 :CN214124311U ,2021-09-03

[6]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

[7]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

[8]

半导体激光器和半导体激光器装置 [P].

弗兰克·辛格 ;

诺温·文马尔姆 ;

蒂尔曼·鲁戈海默 ;

托马斯·基佩斯 .

中国专利 :CN108141008A ,2018-06-08

[9]

一种模块化半导体激光器及半导体激光器系统 [P].

马建设 .

中国专利 :CN115459047A ,2022-12-09

[10]

半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 [P].

赵碧瑶 ;

井红旗 ;

刘翠翠 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN110289549A ,2019-09-27

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