一种高强度高导电率Cu‑Ag‑Fe合金的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201610218372.0
申请日
2016-04-08
公开(公告)号
CN105839038B
公开(公告)日
2016-08-10
发明(设计)人
左小伟 李蕊 王恩刚 赵聪聪 张林
申请人
申请人地址
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
IPC主分类号
C22F108
IPC分类号
C22F302 C22C900
代理机构
沈阳东大知识产权代理有限公司 21109
代理人
梁焱
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法 [P]. 
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王献辉 ;
刘佳 ;
朱秀秀 ;
李聪 ;
郝璇 .
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[3]
高强度高导电率的铜合金 [P]. 
有贺康博 ;
梶原桂 .
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[4]
一种高强度高导电率铜合金的制备方法 [P]. 
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魏伟 .
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[5]
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岳丽娟 ;
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[6]
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黄嘉俊 ;
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[7]
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[8]
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李建梅 ;
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[9]
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李周 ;
肖柱 ;
李亚萍 ;
方梅 ;
龚深 ;
雷烨琛 .
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[10]
一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法 [P]. 
吴昊 ;
王鸿钧 .
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