一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310068943.7
申请日
2023-02-06
公开(公告)号
CN116162820B
公开(公告)日
2025-04-08
发明(设计)人
张林 张玉鹏 王恩刚 郭晓
申请人
东北大学
申请人地址
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号
IPC主分类号
C22C9/00
IPC分类号
C22C1/02 C22F1/08 C22F1/02
代理机构
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
孙洪津;李馨
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高强度高导电率Cu‑Ag‑Fe合金的制备方法 [P]. 
左小伟 ;
李蕊 ;
王恩刚 ;
赵聪聪 ;
张林 .
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[2]
一种高强度高导电率Cu-Ti合金及其制备方法 [P]. 
王献辉 ;
刘佳 ;
朱秀秀 ;
李聪 ;
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[3]
一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法 [P]. 
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肖柱 ;
李亚萍 ;
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雷烨琛 .
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[4]
一种高强度高导电率铝合金导线及其制造方法 [P]. 
牛艳萍 ;
钟芳华 ;
甘春雷 ;
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[5]
高强度高导电率7050铝合金及其短流程制备工艺 [P]. 
程龙 ;
刘志威 ;
肖寒 ;
陈汉 ;
曾鑫 ;
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[6]
一种高强度高导电率铜合金的制备方法 [P]. 
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[7]
高强度高导电率的铜合金 [P]. 
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[8]
一种高强度导电Cu-Sn-P合金材料及其制备方法 [P]. 
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吴天凤 ;
李世好 ;
赵开学 .
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[9]
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杜军 ;
黄嘉俊 ;
郭加林 ;
周明君 ;
曾阳阳 .
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[10]
一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法 [P]. 
吴昊 ;
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中国专利 :CN114645152A ,2022-06-21