引线框架、引线框架型封装及引脚列

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910158677.7

申请日：

2009-07-09

公开(公告)号：

CN101604680A

公开(公告)日：

2009-12-16

发明(设计)人：

李胜源

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2348 H01L2349

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	授权	授权
2020-07-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20200622 变更事项:专利权人变更前权利人:威盛电子股份有限公司变更后权利人:威锋电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北县变更后权利人:中国台湾新北市
2009-12-16	公开	公开
2010-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[2]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

中国专利 :CN111092065A ,2020-05-01

[3]

引线框架及引线框架封装体 [P].

古野绫太 ;

久保公彦 .

日本专利 :CN111092065B ,2024-07-30

[4]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN108417554A ,2018-08-17

[5]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611765U ,2018-07-13

[6]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785346A ,2018-03-09

[7]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN207611766U ,2018-07-13

[8]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN107785345A ,2018-03-09

[9]

引线框架、引线框架阵列及封装体 [P].

胡黎强 ;

孙顺根 ;

李阳德 ;

陈家旺 .

中国专利 :CN208336202U ,2019-01-04

[10]

引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 [P].

黄金鑫 ;

石海忠 ;

黄晓梦 .

中国专利 :CN112151489A ,2020-12-29

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