一种软性电路板加工工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520908686.4

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN205196100U

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

侯德平戴海合

申请人：

申请人地址：

410329 湖南省长沙市浏阳市经济技术开发区蓝思二路2号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种软性电路板加工工装 [P].

黄德富 .

中国专利 :CN213946130U ,2021-08-13

[2]

一种软性电路板加工工装 [P].

廖江宇 .

中国专利 :CN211019455U ,2020-07-14

[3]

一种软性电路板加工工装 [P].

刘建芝 .

中国专利 :CN211720836U ,2020-10-20

[4]

一种智慧支付软性电路板加工工装 [P].

倪欢 ;

陈晨 ;

郭齐运 .

中国专利 :CN213054443U ,2021-04-27

[5]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[6]

一种软性电路板焊接工装 [P].

王丙超 .

中国专利 :CN222464966U ,2025-02-11

[7]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[8]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[9]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[10]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

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