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一种软性电路板加工工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020202589.4
申请日：
2020-02-24
公开(公告)号：
CN211720836U
公开(公告)日：
2020-10-20
发明(设计)人：
刘建芝
申请人：
申请人地址：
527200 广东省云浮市罗定市罗平镇竹围村委下岗围75号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-20 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20210707 变更事项:专利权人 变更前权利人:刘建芝 变更后权利人:深圳市星卡电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:527200 广东省云浮市罗定市罗平镇竹围村委下岗围75号 变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋六层A611、A612 |