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电路板、半导体装置、摄像装置、固态摄像元件、制造固态摄像元件的方法以及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780019353.8
申请日：
2017-03-15
公开(公告)号：
CN108780804B
公开(公告)日：
2018-11-09
发明(设计)人：
竹尾建治
申请人：
申请人地址：
日本国东京都港区港南1-7-1
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
曹正建;陈桂香
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-09 | 公开 | 公开 |
| 2019-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170315 |
| 2022-12-16 | 授权 | 授权 |