固态摄像元件、电子设备和半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880014254.5
申请日
2018-02-19
公开(公告)号
CN110352490A
公开(公告)日
2019-10-18
发明(设计)人
藤曲润一郎 大久保智弘
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
A61B104 H04N5369
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
王新春;曹正建
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P]. 
藤曲润一郎 ;
大久保智弘 .
日本专利 :CN110352490B ,2024-11-19
[2]
半导体装置、摄像元件和电子设备 [P]. 
加藤淳 .
日本专利 :CN114586338B ,2025-09-16
[3]
半导体装置、摄像元件和电子设备 [P]. 
加藤淳 .
中国专利 :CN114586338A ,2022-06-03
[4]
半导体装置、固体摄像元件、摄像装置和电子设备 [P]. 
桝田佳明 ;
石田実 .
中国专利 :CN108780801A ,2018-11-09
[5]
半导体装置、固态摄像装置和电子设备 [P]. 
堀越浩 .
日本专利 :CN114586159B ,2025-08-19
[6]
半导体装置、固态摄像装置和电子设备 [P]. 
堀越浩 .
中国专利 :CN114586159A ,2022-06-03
[7]
固态图像元件、半导体装置和电子设备 [P]. 
助川俊一 ;
前田俊治 ;
石桥淳一 ;
冈田元成 .
中国专利 :CN107534049A ,2018-01-02
[8]
半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P]. 
小林正治 ;
岩渊信 ;
柴山利一 ;
铃木守 ;
丸山俊介 .
中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06
[9]
半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P]. 
小林正治 ;
岩渊信 ;
柴山利一 ;
铃木守 ;
丸山俊介 .
中国专利 :CN105531822A ,2016-04-27
[10]
电路板、半导体装置、摄像装置、固态摄像元件、制造固态摄像元件的方法以及电子设备 [P]. 
竹尾建治 .
中国专利 :CN108780804B ,2018-11-09