半导体装置、固体摄像元件、摄像装置和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780018376.7

申请日：

2017-03-13

公开(公告)号：

CN108780801A

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

桝田佳明石田実

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L213205 H01L21768 H01L23522 H04N5369

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

陈桂香;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170313
2018-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置 [P].

井上晋 ;

秋山健太郎 ;

藤曲润一郎 ;

石川庆太 ;

小木纯 ;

田川幸雄 ;

中村卓矢 ;

胁山悟 .

中国专利 :CN106796941A ,2017-05-31

[2]

半导体装置、摄像元件和电子设备 [P].

加藤淳 .

日本专利 :CN114586338B ,2025-09-16

[3]

半导体装置、摄像元件和电子设备 [P].

加藤淳 .

中国专利 :CN114586338A ,2022-06-03

[4]

固体摄像元件、摄像装置和电子设备 [P].

山田恭辅 .

日本专利 :CN117652029A ,2024-03-05

[5]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN110246854A ,2019-09-17

[6]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN104718622B ,2015-06-17

[7]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN107425021A ,2017-12-01

[8]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN110233157A ,2019-09-13

[9]

半导体装置和固体摄像元件 [P].

深作克彦 ;

松本光市 ;

清水暁人 .

日本专利 :CN112789712B ,2024-11-15

[10]

半导体装置和固体摄像元件 [P].

深作克彦 ;

松本光市 ;

清水暁人 .

中国专利 :CN112789712A ,2021-05-11

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