半导体装置、固体摄像装置和电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611216307.0
申请日
2013-10-10
公开(公告)号
CN107425021A
公开(公告)日
2017-12-01
发明(设计)人
梅林拓 田谷圭司 井上肇 金村龙一
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
陈桂香;曹正建
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN110246854A ,2019-09-17
[2]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN104718622B ,2015-06-17
[3]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN110233157A ,2019-09-13
[4]
固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN107482024A ,2017-12-15
[5]
固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置 [P]. 
井上晋 ;
秋山健太郎 ;
藤曲润一郎 ;
石川庆太 ;
小木纯 ;
田川幸雄 ;
中村卓矢 ;
胁山悟 .
中国专利 :CN106796941A ,2017-05-31
[6]
半导体装置、固体摄像元件、摄像装置和电子设备 [P]. 
桝田佳明 ;
石田実 .
中国专利 :CN108780801A ,2018-11-09
[7]
固体摄像装置和电子设备 [P]. 
大内秀益 .
日本专利 :CN118679571A ,2024-09-20
[8]
固体摄像装置以及电子设备 [P]. 
中村良助 .
中国专利 :CN105895650B ,2016-08-24
[9]
固体摄像装置和电子设备 [P]. 
出羽恭子 ;
原田耕一 .
中国专利 :CN102254922A ,2011-11-23
[10]
半导体芯片、固态摄像装置和电子设备 [P]. 
冈野仁志 .
日本专利 :CN117795945A ,2024-03-29