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半导体芯片、固态摄像装置和电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280054139.7
申请日：
2022-03-25
公开(公告)号：
CN117795945A
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
冈野仁志
申请人：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H04N5/00
IPC分类号：
H01L21/8234 H01L27/00 H01L27/06 H01L27/146
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
瓮芳;陈桂香
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-29 公开 公开
2024-08-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H04N 5/00申请日:20220325
共 50 条
[1]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN107425021A ,2017-12-01
[2]
半导体装置、固态摄像装置和电子设备 [P]. 
堀越浩 .
日本专利 :CN114586159B ,2025-08-19
[3]
半导体装置、固态摄像装置和电子设备 [P]. 
堀越浩 .
中国专利 :CN114586159A ,2022-06-03
[4]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN110246854A ,2019-09-17
[5]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN104718622B ,2015-06-17
[6]
半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P]. 
梅林拓 ;
田谷圭司 ;
井上肇 ;
金村龙一 .
中国专利 :CN110233157A ,2019-09-13
[7]
固态摄像装置和电子设备 [P]. 
桝田佳明 .
中国专利 :CN115023812A ,2022-09-06
[8]
固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P]. 
藤曲润一郎 ;
大久保智弘 .
中国专利 :CN110352490A ,2019-10-18
[9]
固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P]. 
藤曲润一郎 ;
大久保智弘 .
日本专利 :CN110352490B ,2024-11-19
[10]
固态摄像装置、其制造方法和电子设备 [P]. 
水田恭平 .
中国专利 :CN111630843A ,2020-09-04
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