半导体装置、固态摄像装置和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080073130.1

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN114586159B

公开(公告)日：

2025-08-19

发明(设计)人：

堀越浩

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H04N5/00

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

陈桂香;姚鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、固态摄像装置和电子设备 [P].

堀越浩 .

中国专利 :CN114586159A ,2022-06-03

[2]

固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P].

藤曲润一郎 ;

大久保智弘 .

中国专利 :CN110352490A ,2019-10-18

[3]

固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P].

藤曲润一郎 ;

大久保智弘 .

日本专利 :CN110352490B ,2024-11-19

[4]

固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置 [P].

井上晋 ;

秋山健太郎 ;

藤曲润一郎 ;

石川庆太 ;

小木纯 ;

田川幸雄 ;

中村卓矢 ;

胁山悟 .

中国专利 :CN106796941A ,2017-05-31

[5]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN104718622B ,2015-06-17

[6]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN110246854A ,2019-09-17

[7]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN110233157A ,2019-09-13

[8]

半导体装置、固体摄像装置和电子设备 [P].

梅林拓 ;

田谷圭司 ;

井上肇 ;

金村龙一 .

中国专利 :CN107425021A ,2017-12-01

[9]

半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN202307898U ,2012-07-04

[10]

半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN102386195A ,2012-03-21

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