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电泳可控硅整流器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121247903.1
申请日
:
2021-06-04
公开(公告)号
:
CN215682153U
公开(公告)日
:
2022-01-28
发明(设计)人
:
李坚
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市江岸区汉黄路888号岱家山科技创业城3号楼1楼
IPC主分类号
:
H02M7162
IPC分类号
:
H02H7125
H02H308
H02H320
代理机构
:
武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247
代理人
:
张杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-28
授权
授权
共 50 条
[1]
可控硅整流器
[P].
曾杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
格芯新加坡私人有限公司
格芯新加坡私人有限公司
曾杰
;
S·P·卡拉卡尔
论文数:
0
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机构:
格芯新加坡私人有限公司
格芯新加坡私人有限公司
S·P·卡拉卡尔
.
:CN118693071A
,2024-09-24
[2]
可控硅整流器
[P].
王尧
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0
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0
王尧
;
郑耒宏
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0
郑耒宏
.
中国专利
:CN307804100S
,2023-01-20
[3]
可控硅整流器
[P].
C·C·鲁斯
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C·C·鲁斯
;
G-D·克雷图
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G-D·克雷图
;
F·马格里尼
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0
F·马格里尼
.
中国专利
:CN112185953A
,2021-01-05
[4]
可控硅整流器
[P].
刘俊杰
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刘俊杰
;
宋文强
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宋文强
;
何青松
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何青松
.
中国专利
:CN115050734A
,2022-09-13
[5]
可控硅整流器
[P].
刘俊杰
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
刘俊杰
;
宋文强
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
宋文强
;
何青松
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
何青松
.
中国专利
:CN115050734B
,2025-06-10
[6]
可控硅整流器器件
[P].
何磊
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机构:
力特半导体(无锡)有限公司
力特半导体(无锡)有限公司
何磊
;
张环
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机构:
力特半导体(无锡)有限公司
力特半导体(无锡)有限公司
张环
;
周继峰
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机构:
力特半导体(无锡)有限公司
力特半导体(无锡)有限公司
周继峰
.
中国专利
:CN120050958A
,2025-05-27
[7]
双向可控硅整流器
[P].
刘俊杰
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
刘俊杰
;
杜飞波
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
杜飞波
;
何青松
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
何青松
.
中国专利
:CN114975420B
,2025-05-02
[8]
一种可控硅整流器
[P].
赵苏永
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赵苏永
;
陈昱光
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陈昱光
;
石恒硕
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石恒硕
.
中国专利
:CN212305168U
,2021-01-05
[9]
一种可控硅整流器
[P].
吴克勤
论文数:
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0
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吴克勤
.
中国专利
:CN211670843U
,2020-10-13
[10]
一种可控硅整流器
[P].
李先根
论文数:
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李先根
.
中国专利
:CN215120520U
,2021-12-10
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