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一种led线性灯的封装设备

被引：0
申请号：
CN202122538395.9
申请日：
2021-10-21
公开(公告)号：
CN216505646U
公开(公告)日：
2022-05-13
发明(设计)人：
吴义芳
申请人：
申请人地址：
529000 广东省江门市江海区龙光路1号2栋1-3层1-3B、5层5B
IPC主分类号：
B26F138
IPC分类号：
B26D726 B26D510 B26D702
代理机构：
深圳市创富知识产权代理有限公司 44367
代理人：
秦伟华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-13 授权 授权
共 50 条
[1]
一种车载LED灯封装设备 [P]. 
许桂林 .
中国专利 :CN113275194B ,2021-08-20
[2]
一种LED灯封装设备 [P]. 
邱耀文 .
中国专利 :CN205488218U ,2016-08-17
[3]
一种LED灯用封装设备 [P]. 
魏沐春 .
中国专利 :CN213124477U ,2021-05-04
[4]
一种蓝白光LED灯珠封装设备 [P]. 
周恒 ;
李超 ;
李平 .
中国专利 :CN214766570U ,2021-11-19
[5]
一种LED灯珠封装设备 [P]. 
康娟 ;
肖兆新 ;
余乐洋 ;
田忠生 .
中国专利 :CN217222162U ,2022-08-19
[6]
一种LED皮线灯封装设备 [P]. 
汪涛 ;
周俊鑫 .
中国专利 :CN223055983U ,2025-07-04
[7]
一种用于LED灯加工的封装设备 [P]. 
黄莺 .
中国专利 :CN114724987A ,2022-07-08
[8]
一种用于LED灯加工的封装设备 [P]. 
黄莺 .
中国专利 :CN114724987B ,2024-10-18
[9]
一种LED芯片封装设备 [P]. 
李小庆 ;
李孟云 ;
孟亚非 .
中国专利 :CN215070031U ,2021-12-07
[10]
一种封装设备 [P]. 
陈芳 .
中国专利 :CN218142299U ,2022-12-27
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