一种LED芯片封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121516796.8

申请日：

2021-07-05

公开(公告)号：

CN215070031U

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

李小庆李孟云孟亚非

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A3栋十层

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

代理机构：

深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806

代理人：

董博

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装设备 [P].

张松华 .

中国专利 :CN220358061U ,2024-01-16

[2]

一种芯片封装设备 [P].

周耿涛 ;

黄佳枫 .

中国专利 :CN218299761U ,2023-01-13

[3]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

[4]

一种芯片封装设备 [P].

蔡谷咀 ;

陈龙芸 ;

肖传高 ;

雷源刚 ;

周庆卫 .

中国专利 :CN221304601U ,2024-07-09

[5]

一种芯片封装设备 [P].

梁吉来 ;

王羽佳 ;

王云峰 .

中国专利 :CN208722847U ,2019-04-09

[6]

一种芯片封装设备 [P].

仇实 .

中国专利 :CN213117266U ,2021-05-04

[7]

一种芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN215815801U ,2022-02-11

[8]

芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN209133462U ,2019-07-19

[9]

芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210443526U ,2020-05-01

[10]

一种LED封装设备 [P].

肖安科 ;

王敏 ;

沈勇 ;

李婷婷 ;

林梓桑 ;

梁永伟 ;

邓学锋 ;

农本群 .

中国专利 :CN207602613U ,2018-07-10

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