一种具有多个电感的结构及制造多个电感的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910124664.1
申请日
2015-08-20
公开(公告)号
CN109817431B
公开(公告)日
2019-05-28
发明(设计)人
黄逸珉 庄淇翔 张永正
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县
IPC主分类号
H01F2729
IPC分类号
H01F1704 H01F41076
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人
孙皓晨;侯奇慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电感及制造电感的方法 [P]. 
黄逸珉 ;
庄淇翔 ;
张永正 .
中国专利 :CN105390246A ,2016-03-09
[2]
一种电感制造方法 [P]. 
张瑞平 ;
刘伟斌 ;
娄海飞 .
中国专利 :CN113793749A ,2021-12-14
[3]
具有导线架接点的芯片电感制造方法 [P]. 
王弘光 .
中国专利 :CN1464516A ,2003-12-31
[4]
耦合电感的制作方法及耦合电感 [P]. 
贾俊康 ;
蒋聪聪 ;
郭宾 ;
娄海飞 ;
王林科 .
中国专利 :CN115547669A ,2022-12-30
[5]
薄型电感结构以及制造方法 [P]. 
徐钰钦 .
中国专利 :CN105448468A ,2016-03-30
[6]
不用导线架的功率电感结构及其制造方法 [P]. 
李玮志 .
中国专利 :CN103377794A ,2013-10-30
[7]
一种一体成型电感的制备方法及一体成型电感 [P]. 
王林科 ;
郭宾 ;
杜阳忠 ;
卢军伟 ;
娄海飞 .
中国专利 :CN112201463A ,2021-01-08
[8]
一种导线架及应用该导线架的立式耦合电感、电感加工方法 [P]. 
饶金火 ;
林伙利 .
中国专利 :CN111312492A ,2020-06-19
[9]
一种导线架及应用该导线架的立式耦合电感、电感加工方法 [P]. 
饶金火 ;
林伙利 .
中国专利 :CN111312492B ,2025-02-25
[10]
利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法 [P]. 
崔伦华 ;
崔淳性 .
中国专利 :CN111261596A ,2020-06-09