微电子封装的嵌入式铜结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921800151.X

申请日：

2019-10-24

公开(公告)号：

CN211792251U

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

杨程 D·尚关姚力

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡市

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

具有嵌入式内插器的微电子封装 [P].

R·N·马内帕利 ;

H·阿齐米 .

美国专利 :CN117529811A ,2024-02-06

[2]

用于微电子封装的嵌入式热分散器 [P].

W·佐赫尼 .

中国专利 :CN104137256A ,2014-11-05

[3]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[4]

微电子封装体 [P].

林柏尧 ;

林文益 .

中国专利 :CN101989585A ,2011-03-23

[5]

一种用于微电子封装的嵌入式热分散器 [P].

姚秀梅 ;

陈刚 .

中国专利 :CN110911369A ,2020-03-24

[6]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

[7]

微电子封装结构 [P].

张科新 .

中国专利 :CN110010568B ,2019-07-12

[8]

嵌入式封装结构 [P].

黄平 .

中国专利 :CN222775323U ,2025-04-18

[9]

嵌入式芯片封装结构及电子设备 [P].

孙成思 ;

何瀚 ;

王灿 ;

韦晶 .

中国专利 :CN223624986U ,2025-12-02

[10]

微电子芯片封装结构 [P].

关昊 ;

袁阳阳 ;

邱宇 ;

张天杨 ;

孙仁婧 ;

胡佳鑫 .

中国专利 :CN211045416U ,2020-07-17

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