树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110788861.0

申请日：

2021-07-13

公开(公告)号：

CN113972069A

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

矢泽广祐

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G4228

IPC分类号：

H01G4224 H01G1300

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	公开	公开
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/228 申请日:20210713

共 50 条

[1]

树脂模制型电子部件的制造方法 [P].

栗田淳一 ;

高桥宽 ;

仓贯健司 ;

森冈元昭 ;

中川圭三 ;

水口雅史 ;

岛崎幸博 .

中国专利 :CN102187412A ,2011-09-14

[2]

电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN111799057A ,2020-10-20

[3]

电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法 [P].

黑岩慎一郎 ;

藤田幸宏 ;

山田忠辉 .

中国专利 :CN112151530A ,2020-12-29

[4]

层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法 [P].

笹林武久 ;

石部清志郎 ;

上野健之 ;

福盛爱 ;

鹤明大 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112242255B ,2021-01-19

[5]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

安藤德久 ;

井上谦一 ;

增田淳 ;

森雅弘 ;

松永香叶 ;

矢泽广祐 .

中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19

[6]

电子部件的制造方法及电子部件 [P].

后藤真史 ;

川崎薰 ;

中野睦子 ;

山本洋 .

中国专利 :CN100414689C ,2006-02-01

[7]

电子部件的制造方法及电子部件 [P].

米田圭介 ;

木村直纯 .

日本专利 :CN119404269A ,2025-02-07

[8]

电子部件的制造方法及电子部件 [P].

前岛研三 ;

桂山悟 ;

和布浦彻 .

中国专利 :CN102473655A ,2012-05-23

[9]

电子部件及电子部件的制造方法 [P].

白川幸彦 ;

稻垣达男 ;

金慎太郎 ;

野极浩充 .

中国专利 :CN102891006B ,2013-01-23

[10]

电子部件的制造方法及电子部件 [P].

后藤真史 ;

川崎薰 ;

山本洋 ;

中野睦子 .

中国专利 :CN1762185A ,2006-04-19

← 1 2 3 4 5 →