层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010683573.4

申请日：

2020-07-15

公开(公告)号：

CN112242255B

公开(公告)日：

2021-01-19

发明(设计)人：

笹林武久石部清志郎上野健之福盛爱鹤明大滨田大介

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G412 C04B35468 C04B4188

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

赵琳琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权
2021-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20200715
2021-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151269B ,2020-12-29

[2]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151270B ,2020-12-29

[3]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[4]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN117955447A ,2024-04-30

[5]

层叠型电子部件 [P].

石部清志郎 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112349518B ,2021-02-09

[6]

层叠型电子部件 [P].

笹林武久 ;

五味健二郎 ;

木村健二 ;

大岛航 .

中国专利 :CN112242250B ,2021-01-19

[7]

层叠型电子部件 [P].

和泉达也 ;

平田朋孝 .

中国专利 :CN112447399A ,2021-03-05

[8]

层叠型电子部件 [P].

堤诚典 ;

塚本和宽 ;

北见学 ;

高见俊志 ;

楠本翔平 ;

平林宪幸 .

中国专利 :CN106207359A ,2016-12-07

[9]

层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 [P].

立花薰 .

中国专利 :CN108305760A ,2018-07-20

[10]

层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法 [P].

宫原邦浩 .

中国专利 :CN110366763A ,2019-10-22

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