层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880014239.0

申请日：

2018-02-23

公开(公告)号：

CN110366763A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

宫原邦浩

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F2736

IPC分类号：

H01F2700 H01F4104 H01G4224 H01G430 H03H701 H05K900

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王玮;张丰桥

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-22	公开	公开
2019-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 27/36 申请日:20180223

共 50 条

[1]

层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法 [P].

山元一生 ;

宫原邦浩 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN110574131B ,2019-12-13

[2]

层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法 [P].

笹林武久 ;

石部清志郎 ;

上野健之 ;

福盛爱 ;

鹤明大 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112242255B ,2021-01-19

[3]

层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 [P].

立花薰 .

中国专利 :CN108305760A ,2018-07-20

[4]

层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 [P].

木村一成 ;

田端美咲 ;

户莳重光 ;

中村晃 ;

阿部勇雄 ;

斋藤则之 .

中国专利 :CN103026621A ,2013-04-03

[5]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151269B ,2020-12-29

[6]

层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件 [P].

立花薰 .

中国专利 :CN108281274A ,2018-07-13

[7]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151270B ,2020-12-29

[8]

层叠型电子部件 [P].

野口裕 ;

小林武士 ;

山本诚 .

中国专利 :CN107871587B ,2018-04-03

[9]

层叠型电子部件 [P].

野口裕 ;

小林武士 ;

山本诚 .

中国专利 :CN107871588A ,2018-04-03

[10]

层叠型电子部件 [P].

山本诚 .

中国专利 :CN108364749A ,2018-08-03

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