层叠型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710866212.1

申请日：

2017-09-22

公开(公告)号：

CN107871587B

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

野口裕小林武士山本诚

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F1700

IPC分类号：

H01F2728 H01F2732

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;李洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 17/00 申请日:20170922
2018-04-03	公开	公开
2020-03-10	授权	授权

共 50 条

[1]

层叠型电子部件 [P].

野口裕 ;

小林武士 ;

山本诚 .

中国专利 :CN107871588A ,2018-04-03

[2]

层叠型电子部件 [P].

野口裕 ;

山本诚 ;

小林武士 .

中国专利 :CN107408445A ,2017-11-28

[3]

层叠型电子部件的制造方法 [P].

野口裕 ;

小林武士 ;

山本诚 .

中国专利 :CN107871586B ,2018-04-03

[4]

层叠型电子部件 [P].

山本诚 .

中国专利 :CN108364749A ,2018-08-03

[5]

层叠型电子部件 [P].

元木章博 ;

竹内俊介 ;

小川诚 ;

川崎健一 .

中国专利 :CN102222562A ,2011-10-19

[6]

层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法 [P].

宫原邦浩 .

中国专利 :CN110366763A ,2019-10-22

[7]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[8]

层叠型电子部件 [P].

永井雄介 ;

佐藤高弘 ;

梅田秀信 ;

芝山武志 ;

佐藤真一 ;

石间雄也 ;

饭田瑶平 ;

小池光晴 ;

安田溪斗 ;

佐佐木圣斗 .

日本专利 :CN119069235A ,2024-12-03

[9]

层叠型电子部件 [P].

佐藤充浩 ;

高桥大辅 ;

川端良兵 .

中国专利 :CN111009395A ,2020-04-14

[10]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN118017956A ,2024-05-10

← 1 2 3 4 5 →