层叠型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010853571.5

申请日：

2020-08-21

公开(公告)号：

CN112447399A

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

和泉达也平田朋孝

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430 C04B3548

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

刘慧群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-05	公开	公开
2021-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20200821

共 50 条

[1]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151270B ,2020-12-29

[2]

层叠电子部件 [P].

村上拓 ;

森崎信人 ;

有泉琢磨 ;

永岛义崇 ;

木村仁士 .

日本专利 :CN117524731A ,2024-02-06

[3]

层叠型陶瓷电子部件 [P].

远藤诚 ;

山口孝一 ;

石田庆介 .

中国专利 :CN104425127A ,2015-03-18

[4]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[5]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN117955447A ,2024-04-30

[6]

层叠型电子部件 [P].

石部清志郎 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112349518B ,2021-02-09

[7]

层叠型电子部件 [P].

笹林武久 ;

五味健二郎 ;

木村健二 ;

大岛航 .

中国专利 :CN112242250B ,2021-01-19

[8]

层叠型电子部件 [P].

堤诚典 ;

塚本和宽 ;

北见学 ;

高见俊志 ;

楠本翔平 ;

平林宪幸 .

中国专利 :CN106207359A ,2016-12-07

[9]

层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法 [P].

笹林武久 ;

石部清志郎 ;

上野健之 ;

福盛爱 ;

鹤明大 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112242255B ,2021-01-19

[10]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151269B ,2020-12-29

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