层叠型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010775391.X

申请日：

2020-08-04

公开(公告)号：

CN112349518B

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

石部清志郎滨田大介

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G412 H01G4005

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

赵琳琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	公开	公开
2021-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20200804
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

层叠型电子部件 [P].

笹林武久 ;

五味健二郎 ;

木村健二 ;

大岛航 .

中国专利 :CN112242250B ,2021-01-19

[2]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151270B ,2020-12-29

[3]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[4]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN117955447A ,2024-04-30

[5]

层叠型电子部件 [P].

和泉达也 ;

平田朋孝 .

中国专利 :CN112447399A ,2021-03-05

[6]

层叠型电子部件 [P].

堤诚典 ;

塚本和宽 ;

北见学 ;

高见俊志 ;

楠本翔平 ;

平林宪幸 .

中国专利 :CN106207359A ,2016-12-07

[7]

层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法 [P].

笹林武久 ;

石部清志郎 ;

上野健之 ;

福盛爱 ;

鹤明大 ;

滨田大介 .

中国专利 :CN112242255B ,2021-01-19

[8]

层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 [P].

桥本英之 .

中国专利 :CN112151269B ,2020-12-29

[9]

层叠电子部件 [P].

井口俊宏 ;

石津谷正英 ;

芝原豪 .

日本专利 :CN114551101B ,2024-04-12

[10]

层叠电子部件 [P].

村上拓 ;

森崎信人 ;

有泉琢磨 ;

永岛义崇 ;

青木翼 .

日本专利 :CN118098824A ,2024-05-28

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