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一种半导体设备加工专用组装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120443635.4
申请日：
2021-03-02
公开(公告)号：
CN214691751U
公开(公告)日：
2021-11-12
发明(设计)人：
孙鸿运
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路900号2号厂房
IPC主分类号：
B65G3500
IPC分类号：
B65H7536
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 授权 | 授权 |