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一种半导体设备加工专用防护组件
被引:0
申请号
:
CN202122960299.3
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN216357747U
公开(公告)日
:
2022-04-19
发明(设计)人
:
孙鸿运
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路900号2号厂房
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H05K503
B08B100
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备加工专用输送装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN214691663U
,2021-11-12
[2]
一种半导体设备加工专用焊接装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN215200287U
,2021-12-17
[3]
一种半导体设备加工专用定位装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN216298619U
,2022-04-15
[4]
一种半导体设备加工专用装配辅助装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN216288334U
,2022-04-12
[5]
一种半导体设备加工专用组装装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN214691751U
,2021-11-12
[6]
一种半导体设备加工专用测试装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN214703704U
,2021-11-12
[7]
一种半导体设备加工专用转移装置
[P].
孙鸿运
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙鸿运
.
中国专利
:CN216435866U
,2022-05-03
[8]
一种半导体硅片加工防护组件
[P].
陈子龄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯诺半导体科技有限公司
江苏芯诺半导体科技有限公司
陈子龄
;
杨希成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯诺半导体科技有限公司
江苏芯诺半导体科技有限公司
杨希成
.
中国专利
:CN117817480A
,2024-04-05
[9]
一种半导体片加工专用定位加工台
[P].
陈鑫城
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鑫城
.
中国专利
:CN109686691B
,2019-04-26
[10]
一种半导体片加工专用定位加工台
[P].
许丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥鑫丰科技有限公司
合肥鑫丰科技有限公司
许丰
;
张尧智
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥鑫丰科技有限公司
合肥鑫丰科技有限公司
张尧智
;
陈昱宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥鑫丰科技有限公司
合肥鑫丰科技有限公司
陈昱宏
.
中国专利
:CN117921604A
,2024-04-26
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