高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510743967.3

申请日：

2015-11-05

公开(公告)号：

CN105216400A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

吕植武

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号

IPC主分类号：

B32B15092

IPC分类号：

B32B1512 B32B1518 B32B1520 B32B324 H05K105

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B 15/092 申请公布日:20160106
2016-01-06	公开	公开
2017-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747984364 IPC(主分类):B32B 15/092 专利申请号:2015107439673 申请日:20151105

共 50 条

[1]

高导热金属基板 [P].

吕植武 .

中国专利 :CN205291774U ,2016-06-08

[2]

一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构 [P].

刘伟 ;

卢大伟 ;

吴方 .

中国专利 :CN203912364U ,2014-10-29

[3]

金属基板树脂塞孔的压合结构 [P].

江碧天 .

中国专利 :CN205987540U ,2017-02-22

[4]

一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺 [P].

刘伟 ;

卢大伟 ;

吴方 .

中国专利 :CN104010453A ,2014-08-27

[5]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202271584U ,2012-06-13

[6]

高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29

[7]

高导热金属基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103042762B ,2013-04-17

[8]

埋入式高导热金属基板 [P].

陈介修 .

中国专利 :CN2917192Y ,2007-06-27

[9]

金属基板压合销钉定位方法 [P].

纪成光 ;

杜红兵 ;

曾志军 .

中国专利 :CN102413636B ,2012-04-11

[10]

高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板 [P].

廖德超 ;

周士凯 ;

张宏毅 ;

刘家霖 .

中国专利 :CN115701442A ,2023-02-10

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