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电镀液自动添加控制系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520121533.5
申请日
:
2015-03-02
公开(公告)号
:
CN204491022U
公开(公告)日
:
2015-07-22
发明(设计)人
:
赵洪良
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇南街
IPC主分类号
:
C25D2114
IPC分类号
:
代理机构
:
昆山四方专利事务所 32212
代理人
:
盛建德
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-07-22
授权
授权
共 50 条
[1]
电镀槽液位控制系统
[P].
甘林
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甘林
;
林向武
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林向武
;
蔡志浩
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蔡志浩
.
中国专利
:CN205171008U
,2016-04-20
[2]
自动上液控制系统
[P].
王欢
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王欢
;
余哲
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余哲
;
舒海峰
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舒海峰
.
中国专利
:CN205983243U
,2017-02-22
[3]
药水自动添加控制系统
[P].
陈德和
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陈德和
.
中国专利
:CN202369645U
,2012-08-08
[4]
电镀液温度控制系统
[P].
冉彦祥
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冉彦祥
;
赵喜华
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赵喜华
.
中国专利
:CN202265621U
,2012-06-06
[5]
注液机自动加液控制系统
[P].
邢有胜
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邢有胜
;
祖述祥
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祖述祥
.
中国专利
:CN202434624U
,2012-09-12
[6]
一种电镀液自动控制系统
[P].
苏伟丰
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苏伟丰
;
郭峰
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郭峰
.
中国专利
:CN204625824U
,2015-09-09
[7]
一种电镀控制系统
[P].
龚亨超
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龚亨超
.
中国专利
:CN205387599U
,2016-07-20
[8]
电镀液回流控制系统及控制方法
[P].
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机构:
王晖
;
王坚
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
贾照伟
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾照伟
;
杨宏超
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
陆陈华
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陆陈华
;
吴勐
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
吴勐
;
李彪
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李彪
;
代兰奎
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代兰奎
.
中国专利
:CN120193320A
,2025-06-24
[9]
电镀液回流控制系统及控制方法
[P].
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机构:
王晖
;
王坚
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
贾照伟
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾照伟
;
杨宏超
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
陆陈华
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陆陈华
;
吴勐
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
吴勐
;
李彪
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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李彪
;
代兰奎
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代兰奎
.
中国专利
:CN120193321A
,2025-06-24
[10]
电镀液温度控制系统
[P].
冉彦祥
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冉彦祥
;
赵喜华
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赵喜华
.
中国专利
:CN102337579A
,2012-02-01
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