电镀液回流控制系统及控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311790502.4

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN120193320A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

王晖王坚贾照伟杨宏超陆陈华吴勐李彪代兰奎

申请人：

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

C25D21/12

IPC分类号：

C25D21/18 C25D17/00

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

杜娟

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开
2025-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 21/12申请日:20231222

共 50 条

[1]

电镀液回流控制系统及控制方法 [P].

王晖 ;

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

吴勐 ;

李彪 ;

代兰奎 .

中国专利 :CN120193321A ,2025-06-24

[2]

电镀液回流装置及电镀装置 [P].

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

秦岭 ;

王晖 .

中国专利 :CN113026085B ,2025-06-03

[3]

电镀液回流装置及电镀装置 [P].

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

秦岭 ;

王晖 .

中国专利 :CN113026085A ,2021-06-25

[4]

电镀槽液位控制系统 [P].

甘林 ;

林向武 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN205171008U ,2016-04-20

[5]

电镀液自动添加控制系统 [P].

赵洪良 .

中国专利 :CN204491022U ,2015-07-22

[6]

电镀液温度控制系统 [P].

冉彦祥 ;

赵喜华 .

中国专利 :CN202265621U ,2012-06-06

[7]

电镀液温度控制系统 [P].

冉彦祥 ;

赵喜华 .

中国专利 :CN102337579A ,2012-02-01

[8]

一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备 [P].

李凯鸿 ;

韩焱林 ;

万章欢 ;

徐正 .

中国专利 :CN115433996A ,2022-12-06

[9]

热回流控制系统及方法 [P].

张耀廷 .

中国专利 :CN102378542A ,2012-03-14

[10]

污泥回流控制系统、方法及污水处理系统 [P].

崔维涛 ;

王平 ;

李巧丽 ;

王坤 ;

陆伟东 .

中国专利 :CN104986854A ,2015-10-21

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