电镀液回流装置及电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911357170.4

申请日：

2019-12-25

公开(公告)号：

CN113026085B

公开(公告)日：

2025-06-03

发明(设计)人：

王坚贾照伟杨宏超陆陈华秦岭王晖

申请人：

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

C25D21/18

IPC分类号：

C25D17/00 C25D21/12

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

贺妮妮

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀液回流装置及电镀装置 [P].

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

秦岭 ;

王晖 .

中国专利 :CN113026085A ,2021-06-25

[2]

电镀液回流控制系统及控制方法 [P].

王晖 ;

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

吴勐 ;

李彪 ;

代兰奎 .

中国专利 :CN120193320A ,2025-06-24

[3]

电镀液回流控制系统及控制方法 [P].

王晖 ;

王坚 ;

贾照伟 ;

杨宏超 ;

陆陈华 ;

吴勐 ;

李彪 ;

代兰奎 .

中国专利 :CN120193321A ,2025-06-24

[4]

液位选择电镀的回流装置 [P].

苏骞 .

中国专利 :CN201172695Y ,2008-12-31

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

王永平 ;

耿金鹏 ;

杨渝书 ;

胡少坚 .

中国专利 :CN117385436A ,2024-01-12

[6]

电镀液过滤装置及电镀系统 [P].

郭忠军 .

中国专利 :CN215289028U ,2021-12-24

[7]

电镀装置及电镀方法 [P].

石轶 ;

余齐兴 ;

金一诺 ;

杨宏超 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113122901B ,2025-06-27

[8]

电镀装置及电镀方法 [P].

金一诺 ;

杨宏超 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113423874A ,2021-09-21

[9]

电镀装置及电镀方法 [P].

金一诺 ;

杨宏超 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113423874B ,2024-03-15

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

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