一种适用于晶体硅组件的新型边框

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521109964.6

申请日：

2015-12-28

公开(公告)号：

CN205232138U

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

陈五奎刘强雷晓全李社平刘俊韩珍陈晓华

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省渭南市开发区新盛路阳光大厦五楼

IPC主分类号：

H02S3010

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种适用于晶体硅组件的新型边框 [P].

陈五奎 ;

刘强 ;

雷晓全 ;

李社平 ;

刘俊 ;

韩珍 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN105429579A ,2016-03-23

[2]

用于晶体硅组件的封装组件 [P].

鲁伟文 ;

郭秀峰 ;

刘华波 .

中国专利 :CN211208458U ,2020-08-07

[3]

一种晶体硅组件 [P].

刘俊辉 ;

刘亚锋 .

中国专利 :CN202948954U ,2013-05-22

[4]

一种晶体硅组件边框返修工装用的拆框钳 [P].

李国徽 .

中国专利 :CN205552394U ,2016-09-07

[5]

一种彩色晶体硅带边框组件 [P].

刘康康 ;

张志春 ;

石进兴 .

中国专利 :CN220985600U ,2024-05-17

[6]

一种晶体硅组件 [P].

刘俊辉 ;

刘亚锋 .

中国专利 :CN102931241A ,2013-02-13

[7]

双玻晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴 [P].

杨坚 ;

赵海川 ;

王小召 .

中国专利 :CN203356000U ,2013-12-25

[8]

晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴 [P].

李印柏 ;

邱冬梅 ;

杨坚 .

中国专利 :CN202146847U ,2012-02-22

[9]

一种晶体硅组件串焊模板 [P].

刘俊辉 ;

刘亚锋 ;

金浩 ;

陈康平 .

中国专利 :CN204413353U ,2015-06-24

[10]

一种晶体硅组件测试辅助夹具 [P].

张广尧 ;

黄臣 .

中国专利 :CN204028123U ,2014-12-17

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