晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120236989.8

申请日：

2011-07-07

公开(公告)号：

CN202146847U

公开(公告)日：

2012-02-22

发明(设计)人：

李印柏邱冬梅杨坚

申请人：

申请人地址：

215104 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园友翔路40号

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

代理机构：

上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261

代理人：

胡思棉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20110707 授权公告日:20120222
2012-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

双玻晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴 [P].

杨坚 ;

赵海川 ;

王小召 .

中国专利 :CN203356000U ,2013-12-25

[2]

晶体硅电池组件支架粘接胶嘴 [P].

杨坚 ;

梁彦琴 .

中国专利 :CN202155295U ,2012-03-07

[3]

一种晶体硅组件边框返修工装用的拆框钳 [P].

李国徽 .

中国专利 :CN205552394U ,2016-09-07

[4]

晶体硅密封胶的过滤装置 [P].

张自强 ;

谷少云 ;

刁继祥 .

中国专利 :CN202128964U ,2012-02-01

[5]

一种适用于晶体硅组件的新型边框 [P].

陈五奎 ;

刘强 ;

雷晓全 ;

李社平 ;

刘俊 ;

韩珍 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN205232138U ,2016-05-11

[6]

一种适用于晶体硅组件的新型边框 [P].

陈五奎 ;

刘强 ;

雷晓全 ;

李社平 ;

刘俊 ;

韩珍 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN105429579A ,2016-03-23

[7]

带密封胶光伏组件边框 [P].

崔标 ;

王永飞 ;

孙海瑞 ;

沈亮 ;

王春成 ;

窦如凤 ;

庄飞 .

中国专利 :CN203377231U ,2014-01-01

[8]

用于晶体硅组件的封装组件 [P].

鲁伟文 ;

郭秀峰 ;

刘华波 .

中国专利 :CN211208458U ,2020-08-07

[9]

一种晶体硅组件 [P].

刘俊辉 ;

刘亚锋 .

中国专利 :CN202948954U ,2013-05-22

[10]

一种晶体硅组件 [P].

刘俊辉 ;

刘亚锋 .

中国专利 :CN102931241A ,2013-02-13

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