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一种PCB压合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920721991.0
申请日：
2019-05-20
公开(公告)号：
CN209897357U
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
李继远
郑新丰
闾涛
申请人：
申请人地址：
516269 广东省惠州市惠阳区沙田镇佛龙工业区
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382
代理人：
常跃英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 授权 | 授权 |