一种PCB压合结构及空腔PCB

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421048982.7

申请日：

2024-05-14

公开(公告)号：

CN222638777U

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

朱光远肖璐林宇超张志远杨云

申请人：

生益电子股份有限公司

申请人地址：

523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李吉硕

法律状态：

授权

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB空腔压合结构 [P].

李文冠 ;

王俊 ;

陈晓宇 .

中国专利 :CN205648225U ,2016-10-12

[2]

空腔PCB板的压合结构 [P].

吴少晖 .

中国专利 :CN204180376U ,2015-02-25

[3]

一种PCB压合结构 [P].

李继远 ;

郑新丰 ;

闾涛 .

中国专利 :CN209897357U ,2020-01-03

[4]

PCB板材压合机结构 [P].

刘荣跃 .

中国专利 :CN210670837U ,2020-06-02

[5]

PCB压合设备 [P].

谢永奇 .

中国专利 :CN211680792U ,2020-10-16

[6]

一种PCB压合设备 [P].

邢春苗 ;

杨龙 ;

王宏 ;

李明 .

中国专利 :CN215187646U ,2021-12-14

[7]

一种FPC与PCB压合测试结构 [P].

文佩 ;

王惠奇 .

中国专利 :CN207675337U ,2018-07-31

[8]

一种压合堆叠结构的PCB板 [P].

袁琛 ;

陆云鹏 ;

柯雪丽 ;

周明 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN216491270U ,2022-05-10

[9]

一种PCB和FPC的压合结构 [P].

徐勤 .

中国专利 :CN207340323U ,2018-05-08

[10]

一种PCB过孔结构及PCB [P].

魏仲民 ;

马峰超 ;

王迎新 ;

朱顺临 .

中国专利 :CN205961564U ,2017-02-15

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