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带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980013961.7
申请日：
2019-02-12
公开(公告)号：
CN111742623A
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
本户孝治
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K111
H05K336
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
周宏志;卢英日
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20190212 |
| 2020-10-02 | 公开 | 公开 |