配线基板的制造方法以及配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680056976.8

申请日：

2016-12-22

公开(公告)号：

CN108141954A

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

青岛信介小清水和敏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

G06F3041 G06F3044 H05K312

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;青炜

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/288 申请公布日:20180608
2018-06-08	公开	公开
2018-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20161222

共 50 条

[1]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[2]

配线基板以及制造配线基板的方法 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN101466208B ,2009-06-24

[3]

配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

山崎丰 .

中国专利 :CN110785018A ,2020-02-11

[4]

配线基板的制造方法、配线基板 [P].

塚本直树 .

中国专利 :CN109479372A ,2019-03-15

[5]

配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法 [P].

岩井俊树 ;

水谷大辅 .

中国专利 :CN108781513B ,2018-11-09

[6]

印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板 [P].

南高一 ;

佐藤真隆 ;

荻洼真也 ;

原未奈子 .

中国专利 :CN103202107B ,2013-07-10

[7]

多层配线基板以及制造多层配线基板的方法 [P].

上田奈津子 ;

雪入裕司 .

中国专利 :CN101540311A ,2009-09-23

[8]

配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法 [P].

清水浩 ;

木村康之 ;

荒井直 .

中国专利 :CN103066184B ,2013-04-24

[9]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[10]

配线基板及配线基板的制造方法 [P].

山崎丰 ;

加藤诚 .

中国专利 :CN110753458B ,2020-02-04

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