多层配线基板以及制造多层配线基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910129222.2

申请日：

2009-03-19

公开(公告)号：

CN101540311A

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

上田奈津子雪入裕司

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L2150

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

顾红霞;彭会

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-23	公开	公开
2013-09-04	授权	授权
2011-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101064288268 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2009101292222 申请日:20090319

共 50 条

[1]

多层配线基板的制造方法以及多层配线基板 [P].

泽田石将士 .

日本专利 :CN118383087A ,2024-07-23

[2]

配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法 [P].

柜冈祥之 .

中国专利 :CN110073729A ,2019-07-30

[3]

多层配线基板 [P].

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

半户琢也 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102612263B ,2012-07-25

[4]

多层配线基板 [P].

半户琢也 ;

井上真宏 ;

齐木一 ;

杉本笃彦 ;

和田英敏 .

中国专利 :CN102686024B ,2012-09-19

[5]

多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

边圣铉 .

中国专利 :CN112689399A ,2021-04-20

[6]

多层配线基板 [P].

黑冈俊次 ;

堀田吉则 .

中国专利 :CN107113984A ,2017-08-29

[7]

多层配线基板 [P].

肥田敏德 ;

肥后一咏 ;

佐藤裕纪 .

中国专利 :CN102209431A ,2011-10-05

[8]

多层配线基板 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

今井纮 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN102057483A ,2011-05-11

[9]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN105612819B ,2016-05-25

[10]

多层配线基板的制造方法 [P].

吉田信之 .

中国专利 :CN107432087B ,2017-12-01

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